在這個技術(shù)時代，我們對產(chǎn)品的要求越來越高。好的產(chǎn)品不僅功能強大，而且還要求強大的穩(wěn)定性，并且仍可以在惡劣的環(huán)境下正常工作。下面就由小編為大家介紹一下工業(yè)核心板是如何被制造的吧!

　　具有外圍工業(yè)級設備的工業(yè)級處理器可以設計為可靠且穩(wěn)定的工業(yè)級核心板，也可以是“偽工業(yè)產(chǎn)品”。今天，我們在遠程電子產(chǎn)品MiniARM M3517核心板開發(fā)的高溫和低溫測試中做了一小段，探討了工業(yè)級核心板的制造方法。

　　MiniARM M3517簡介

　　MiniARM M3517是廣州致遠電子基于TI Cortex-A8處理器AM3517設計的工業(yè)控制核心板。所有設備均為工業(yè)級。在設計階段，產(chǎn)品需要進行雙備份操作系統(tǒng)測試，100,000次閃存讀寫電源故障測試，軟件測試中心指標參數(shù)測試，電磁兼容性測試以及高低溫測試等，以驗證產(chǎn)品質(zhì)量在最大程度上。

　　高低溫交替熱濕試驗

　　MiniARM M3517在GPMC總線上安裝了工業(yè)級串行擴展芯片，用于擴展兩個全功能串行端口。該解決方案已成功應用于許多產(chǎn)品，并且該解決方案非常成熟。但是，在M3517核心板原型的高低溫交替濕熱測試中，擴展的串行端口仍然存在難以置信的問題!

　　在-20°C?-40°C的低溫范圍內(nèi)，擴展的串行數(shù)據(jù)傳輸速度異常緩慢，其他系統(tǒng)功能測試均正常! -40°C斷電存儲兩個小時，然后重新啟動，仍然存在擴展串口問題，系統(tǒng)的其他功能均正常!當溫度升高到-20°C以上時，擴展的串行數(shù)據(jù)傳輸速度將恢復到正常水平!

　　硬件上可能存在的問題

　　高低溫測試中發(fā)生異常。首先，必須消除硬件上的問題!因此，我們從硬件入手，列出硬件上可能出現(xiàn)的問題，如下所示：

　　1.原型焊接：是否有焊點?檢查后，沒有虛擬焊接。

　　2.原型材料：確認原型中使用的所有組件均為工業(yè)級材料。

　　3，電源設計：常規(guī)電子元器件在低溫下會消耗高10%的功率，修改電源方案，使用外部直流穩(wěn)定電源向串行擴展電路分別供電，以確保充足的電源。

　　4.外部干擾：產(chǎn)品測試中可能存在的干擾被逐一檢查。

　　存在的問題，則必須解決：

　　每個人都進行了頭腦風暴，并逐一測試了可能的情況。隨著反復的修改，反復的嘗試以及可能的原因被不斷否認，問題仍然沒有突破性的進展。但是，必須解決問題，而質(zhì)量才是產(chǎn)品的生命。

　　在項目組討論中，驅(qū)動程序工程師提到為了提高串行端口數(shù)據(jù)的吞吐量，軟件修改配置改善了總線時鐘并縮短了總線讀寫周期。會與此有關(guān)嗎?我們使用了LAB6052邏輯分析儀來捕獲常溫下總線寫操作的波形。