在這個(gè)技術(shù)時(shí)代，我們對產(chǎn)品的要求越來越高。好的產(chǎn)品不僅功能強(qiáng)大，而且還要求強(qiáng)大的穩(wěn)定性，并且仍可以在惡劣的環(huán)境下正常工作。而杭州工業(yè)核心板具有外圍工業(yè)級設(shè)備的工業(yè)級處理器可以設(shè)計(jì)為可靠且穩(wěn)定的工業(yè)級核心板，探討了工業(yè)核心板的制造方法。下面就由小編為大家介紹一下吧!

　　硬件上可能存在的問題

　　高低溫測試中發(fā)生異常。首先，必須消除硬件上的問題!因此，我們從硬件入手，列出硬件上可能出現(xiàn)的問題，如下所示：

　　1.原型焊接：是否有焊點(diǎn)，檢查后，沒有虛擬焊接。

　　2.原型材料：確認(rèn)原型中使用的所有組件均為工業(yè)級材料。

　　3.外部干擾：產(chǎn)品測試中可能存在的干擾被逐一檢查。

　　4.電源設(shè)計(jì)：常規(guī)電子元器件在低溫下會(huì)消耗高10%的功率，修改電源方案，使用外部直流穩(wěn)定電源向串行擴(kuò)展電路分別供電，以確保充足的電源。

　　如果存在問題，則必須解決這個(gè)問題：

　　在項(xiàng)目組討論中，驅(qū)動(dòng)程序工程師提到為了提高串行端口數(shù)據(jù)的吞吐量，軟件修改配置改善了總線時(shí)鐘并縮短了總線讀寫周期。會(huì)與此有關(guān)嗎?我們使用了LAB6052邏輯分析儀來捕獲常溫下總線寫操作的波形。

　　每個(gè)人都進(jìn)行了頭腦風(fēng)暴，并逐一測試了可能的情況。隨著反復(fù)的修改，反復(fù)的嘗試以及可能的原因被不斷否認(rèn)，問題仍然沒有突破性的進(jìn)展。但是，必須解決問題，而質(zhì)量才是產(chǎn)品的生命。

　　高低溫交替熱濕試驗(yàn)

　　MiniARM M3517在GPMC總線上安裝了工業(yè)級串行擴(kuò)展芯片，用于擴(kuò)展兩個(gè)全功能串行端口。該解決方案已成功應(yīng)用于許多產(chǎn)品，并且該解決方案非常成熟。但是，在M3517核心板原型的高低溫交替濕熱測試中，擴(kuò)展的串行端口仍然存在難以置信的問題!

　　在-20°C?-40°C的低溫范圍內(nèi)，擴(kuò)展的串行數(shù)據(jù)傳輸速度異常緩慢，其他系統(tǒng)功能測試均正常! -40°C斷電存儲(chǔ)兩個(gè)小時(shí)，然后重新啟動(dòng)，仍然存在擴(kuò)展串口問題，系統(tǒng)的其他功能均正常!當(dāng)溫度升高到-20°C以上時(shí)，擴(kuò)展的串行數(shù)據(jù)傳輸速度將恢復(fù)到正常水平!

　　以上就是,小編為大家介紹有關(guān)于工業(yè)核心板的制作過程及實(shí)驗(yàn)方法，希望大家看完這篇文章能夠有所了解，如果大家還有不懂的，歡迎大家來咨詢我們。